DMP社、最先端AI推論と高精度リアルタイム3D測距エンジンを統合した次世代エッジAI SoC『Di1』を発表
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル（本社：東京都中野区、代表取締役会長兼社長CEO：山本達夫）（以下、DMP社）は2025年5月19日、次世代エッジAI向けSoC『Di1』を発表した。 Di1は日本および台湾での提供を皮切りに順次グローバル展開を予定しており、2025年5月20日より開催される「Computex Taipei 2025」で初公開となった。
目次
次世代エッジAI SoC『Di1』について
Di1ブロックダイアグラム
Di1は、DMP社独自の高性能AI推論エンジン（ViT/FP4対応）、ハードウエアベースの高精度リアルタイム3D測距エンジン（ステレオビジョン）、および台湾の有力イメージング技術企業であるiCatch Technology社（本社：新竹市）（以下、iCatch社）の高性能ISP（Image Signal Processor）をワンチップに統合している。
これにより特に高度な画像AIアプリケーションにおける競合製品を凌駕する機能および性能を備える次世代エッジAI SoCとなったとしている。
Di1は、エッジAI SoCとして世界で初めてFP4（4ビット精度の超軽量推論モデル）を実装しており、最先端のAIモデルを効率的に実行可能だ。
Di1開発の背景
近年、AI技術は目覚ましい進化を遂げ、特にNVIDIA社のGPUを中心としたクラウドAIモデル学習が加速している。
一方で、学習済みモデルを使い、実世界のデバイスで推論する「エッジAI」においては、消費電力、コスト、処理速度、そして高度な機能統合が大きな課題となっていた。
DMP社は、パーパスである「Making the Image Intelligent（画像の知能化）」のもと、世界有数のGPUベンダーとして、これまで培ってきた高度なアルゴリズム、ソフトウエア、ハードウエア技術と、ファブレスSoCベンダーとしての実績とノウハウを活用し、成長するエッジAI市場におけるこれらの課題を解決すべくDi1を開発した。
DMP社は、独自の4TOPS NPU（ViT/FP4対応）による最新AIモデル（Transformer等）の低消費電力・高効率な推論実行、高精度なリアルタイム3D測距ハードウエアと、iCatch社提供の高性能ISPによる業界最高クラスの4K HDR映像処理能力をワンチップに集約。
エッジAIデバイスの劇的なシステムコスト削減、小型化、低消費電力化、開発期間短縮の実現に結び付けた。
特に、NVIDIA Blackwell™等のGPUで学習された最新の大規模AIモデルを、Di1の先駆的なFP4サポートおよびDMPの提供するツールにより、電力とコストに制約のあるエッジデバイスで効率的に実行できる点は、急速に広がる推論の市場におけるDi1の位置づけをより強固にすると考えられている。
Di1の主な機能
・AI NPU (ViT/FP4対応)
・リアルタイム3D測距ハードウエア
・4K HDR対応ISP
・H.264/265 Codec
・8CHカメラ入力
・CPU Arm Cortex-A53 Quad Core
・GPU 2Dベクターグラフィックス
・Security: AES/SHA 他
・GbE, USB3.2, その他各種I/F
Di1の特長
●これまで高価格なSoCにのみ実装されていた高度な機能ブロックをワンチップで統合したことで、コストや電力制限で実現できなかった難易度の高いエッジAIユースケースへの対応が可能になる。
●特にリアルタイム3D測距、高画質ISP、高性能AIの組み合わせにより、ドローンやロボティックスなどに要求される３D空間における高度な視覚認識やAI処理を実現する。
●各種専用HWアクセラレータ、Vision Transformer (ViT)、FP4等を実装したことにより高速、低消費電力を実現。シングルチップによるシステム構成が可能になり、システムコスト削減やバッテリー駆動機器による長時間稼働を実現する。
●最大8CHカメラ入力、ネットワーク、および豊富なI/Oインターフェースにより柔軟なシステム構成による多様な製品開発が可能になる。
●高機能セキュリティハードウエア実装により、堅牢でセキュアなネットワーク構築が可能になる。
●2Dベクターグラフィックスハードウエアの実装により、シングルチップでHMI構築を実現する。
ターゲットアプリケーション
ドローンでの使用例
Di1は、機能の高集積化、高画質処理、およびモデルやデータ処理効率性により、以下の分野をはじめとする幅広いエッジAIアプリケーションに最適としている。
高性能ドローン
マルチステレオカメラによる360°リアルタイム3DマッピングとAI認識により、安全かつ長時間の運用が可能
セキュリティカメラ
AIによる異常行動検知をリアルタイムに実行し、防犯性能を飛躍的に向上
車載機器（ADAS/DMS）
ドライブレコーダー等での高画質録画、AIによる危険予測・ドライバーモニタリング、3D測距によるADAS性能向上で、事故リスクを大幅に低減
AMR/ロボティクス
LiDAR代替/補完となる低コスト・高効率な3D AIビジョンによる自律移動・作業支援
インタラクティブ端末
キオスク端末等での（オプションの）高精度3Dジェスチャー認識による非接触UI、AIとGPUによる高度なUI/UX
iCatch社との戦略的パートナーシップ
Di1プラットフォームは、DMP社の高度なAIおよび3D IP技術と、iCatch社の実績あるSoC設計技術およびThetaEye AIイメージングプラットフォームを統合して共同開発された。
Di1はiCatch社のV9製品ファミリーに組み込まれ、台湾および指定地域ではiCatch社が販売および技術サポートの提供が行われる事になっている。
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出典
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