Pix4D社の『PIX4Dmatic』、ミラーレスデジタルカメラ「FUJIFILM GFX100S II」に対応。1億200万画素の超高解像画像による点検・測量ワークフローを強化
Pix4D株式会社（東京都渋谷区、CEO：Andrey Kleymenov）（以下、Pix4D社）の次世代フォトグラメトリー ソフトウェア『PIX4Dmatic』は、富士フイルム株式会社（東京都港区、代表取締役社長・CEO：後藤 禎一）（以下、富士フイルム社）のミラーレスデジタルカメラ「FUJIFILM GFX100S II」（以下、GFX100S II）に対応した。
目次
『PIX4Dmatic』の「FUJIFILM GFX100S II」対応について
「GFX100S II」は1億200万画素のラージフォーマットセンサーを採用。
2600万画素のAPS-Cセンサー搭載カメラと比較して約4倍の撮影領域を有している。
離れた位置からでも高精細な空撮を行いやすく、拡大時のノイズの影響を抑えやすいことから、超高解像な画像による点検・測量に有効である。
両社の連携により、「GFX100S II」で撮影した高解像画像を『PIX4Dmatic』で処理し、オルソモザイクの生成や、点群・メッシュによる高精細3Dモデルの作成が可能となる。
『PIX4Dmatic』は大規模データセットの高速処理を得意としており、超高解像画像を多数扱うプロジェクトでも安定した処理を実現することができる。
特長
画像提供：富士フイルム株式会社
上記写真は、ドローンに搭載した「FUJIFILM GFX100S II」で、地上45mの上空から撮影した富士フイルム株式会社の施設。
合成画像を拡大するだけで、細部の確認や寸法の測定も可能。
橋梁・鉄塔・プラント設備のインフラ点検から、造成地や広域の高精細オルソ作成、文化財・建築の精緻な外観3Dモデル化まで、「GFX100S II」の超高解像の撮影と『PIX4Dmatic』の処理性能を組み合わせることで、俯瞰とディテールを一つのワークフローで両立させる。
また、ミラーレスデジタルカメラ「GFXシリーズ」を株式会社石川エナジーリサーチ（本社：群馬県太田市、代表取締役CEO：石川 満）の産業用ドローン「ビルドフライヤー クローム」、90分の長距離空撮が可能な「シリーズハイブリッドドローン」に搭載することにより、RTK装備の安定した飛行で測量・点検に必要な超高精細画像の撮影が期待できる。
「FUJIFILM GFX100S II」について
1億200万画素ラージフォーマットセンサーを搭載した「FUJIFILM GFX100S II」は、専用の交換レンズとの組み合わせで超高解像画像の撮影が可能。
また、「GFX100S II」の重量は約883g（本体のみ）と極めて軽量であるため、民生用カメラシステムのままでドローンに搭載でき、コストパフォーマンスにも優れている。
カメラを遠隔操作する為のLinux版SDKも提供しており、車両やロボットなどを使った撮影事業者でも1億画素のカメラを採用頂くことが可能となっている。
『PIX4Dmatic』について
『PIX4Dmatic』は、高解像度画像からオルソモザイク、点群、3Dメッシュ、DSMなどを高速かつ安定して生成するフォトグラメトリー（SfM）ソフトウェアだ。
Pix4D独自の最適化されたアルゴリズムにより、多数枚の画像を扱う大規模プロジェクトでも安定かつ高速に処理できる。
また、他のPix4D製品とシームレスに連携し、クラウド共有やスマートフォン計測を含む一貫したワークフローを実現する。
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出典
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